溫變?cè)囼?yàn)測(cè)試,技術(shù)支持故障分析,對(duì)外可靠性實(shí)驗(yàn)室,高低溫測(cè)試服務(wù)


5、耐濕試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模阂允┘蛹铀賾?yīng)力的方法評(píng)定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對(duì)典型的熱帶氣候環(huán)境設(shè)計(jì)的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機(jī)理是由化學(xué)過(guò)程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結(jié)冰引起微裂縫增大的物理過(guò)程。試驗(yàn)也考核在潮濕和炎熱條件下構(gòu)成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會(huì)使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化，使抗介質(zhì)擊穿的能力變?nèi)酢?br> 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.3-2016, GB/T 2423.4-2008 GJB 1509, GB/T 2423.34-2016


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