業(yè)界多位光通信專(zhuān)家均表示，核心光器件和芯片技術(shù)研發(fā)是我國(guó)在光通信急需提升的一大領(lǐng)域。國(guó)際經(jīng)驗(yàn)表明，高端光器件產(chǎn)品將是未來(lái)光器件行業(yè)的發(fā)展方向。
　　目前，高端的關(guān)鍵芯片技術(shù)掌握在國(guó)外公司手中，國(guó)內(nèi)的高端器件生產(chǎn)受到嚴(yán)重制約。芯片國(guó)產(chǎn)化、高端化不僅能提升光通信廠商的競(jìng)爭(zhēng)力，還能提高其利潤(rùn)率。工信部此舉將利好光迅科技為代表的光通信廠商。
　　不久前，由光迅科技牽頭的《通信光電子器件的關(guān)鍵工藝與支撐技術(shù)研究》項(xiàng)目已順利完成，該項(xiàng)目解決了制約我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸――“空芯化”問(wèn)題。據(jù)悉，公司10Gb/s ADP芯片于2013年Q3進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段。
　　“芯片受制于人是公司進(jìn)入高端市場(chǎng)的重大瓶頸，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壟斷了高端芯片，公司受制于芯片供應(yīng)，特別是高端的40G、100G 產(chǎn)品難以量產(chǎn)。”一位匿名分析師如此表示。
　　資料顯示，“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”主要技術(shù)內(nèi)容包含：窄線寬可調(diào)光源、調(diào)制及驅(qū)動(dòng)器件、集成相干接收機(jī)、高速率模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、高速信號(hào)處理算法處理芯片和增強(qiáng)型FEC芯片、成幀及復(fù)接芯片、40Gb/s和100Gb/s客戶(hù)側(cè)模塊等。
　　“寬帶光通信技術(shù)”主要技術(shù)內(nèi)容包含：高速光傳輸技術(shù)；光電交換技術(shù)和光網(wǎng)絡(luò)控制平面技術(shù)；以無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（PON）為代表的寬帶光接入技術(shù)。

用于PC的采集系統(tǒng)以前大多有用ISA總線結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)的最大缺點(diǎn)是傳輸速率低，無(wú)法實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸。而PCI總線則以其卓越的性能受到了廣泛的應(yīng)用。32位PCI總線的最大傳輸數(shù)據(jù)速率可達(dá)132MB/s，64位PCI總線的最大傳輸速率可達(dá)528MB/s。實(shí)際上，采用高性能的總線已經(jīng)成為高速采集技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。

　　利用FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）來(lái)連接高速A/D轉(zhuǎn)換器和PC的PCI接口，可以充分利用可編程器件高速、靈活、易于升級(jí)、抗干擾性能的優(yōu)點(diǎn)，并且可以大大縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間[1]。